fan out定義

半導體產業鏈是台灣的護國神山，在這個產業內的上下游公司相互搭配合作，構築起一道峰峰相連的電子山脈，從IC設計、製造到封裝，有為數不少的重要關鍵 ...

Fan Out WLP的英文全稱為（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP），中文全稱為（扇出型晶圓級封裝），其採取拉線出來的方式，成本相對便宜；FOWLP ...

目前扇出型封裝主要採用晶圓級設備與製程，雖有潛力可製作線寬/線距：2μm/2μm以下之高解析封裝，但所使用之設備等級較貴且晶圓使用面積效率較差，導致生產 ...

扇出型封裝(Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP) 因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選；.